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激光加工技術將在5G產業起決定性作用

來源:
武漢金密激光技術有限公司
日期:
2019年10月25日
5G時代即將到來,5G相比4G各項技術性能指標大大提升,實現了3個100倍的提升,華為作為 5G 時代主要的技術提供商和設備供應商,愿意和別的企業共享5G技術,對于市場而言,華為的技術優勢無疑會加速許多企業5G計劃的落地。



隨著5G商用的到來,將會產生巨大的電路板增量

由于5G數據量更大、發射頻率更大、工作的頻段更高,5G時代對天線的數量和質量都有更高的要求。伴隨5G基站建設的浪潮,電路板作為基站建設中不可缺少的電子材料,將呈現出倍增態勢,而這也將給PCB板行業帶來需求提振和更先進的加工技術要求。在電子行業,柔性電路板可以說是電子產品的輸血管道。尤其是在電子設備輕薄化、微型化、可穿戴化、可折疊化的趨勢下,柔性電路板具有配線密度高、輕薄、可彎曲、可立體組裝的優點,和市場發展趨勢配適度高,需求日益旺盛。

激光技術與PCB產業

據中國 CPCA 統計,2006 年我國PCB 實際產量達到1.30 億平方米,產值達到121 億美元,占全球PCB 總產值的24.90%,超過日本成為世界。2000 年至2006 年中國PCB 市場年均增長率達20%,遠超過全球平均水平。2008 年全球金融危機給PCB 產業造成了巨大沖擊,但沒有給中國PCB 產業造成災難性打擊,在國家經濟政策刺激下2010 年中國的PCB 產業出現了全面復蘇,2010 年中國PCB 產值高達199.71 億美元。激光作為一種非接觸式加工工具,能在一個很小的焦點(100~500μm)上施加高強度光能(650mW/mm2),如此高的能量可以用來對材料進行激光切割、鉆孔、打標、焊接、劃線及其它各種加工。

激光切割柔性電路板的優勢

激光切割的優勢在于切割間隙小、精度高、熱影響區域小等優點.與傳統的PCB切割工藝相比,激光切割PCB完全無粉塵、無應力、無毛刺,切割邊緣光滑整齊。

● 由于FPC產品的線路密度和節距不斷提高,加之FPC圖形輪廓也越來越復雜,這就使得制作FPC模具的難度越來越大,激光切割柔性電路板采用數控加工形式,無需模具加工,節省開模成本;

● 由于機械加工自身的不足,制約加工精度,激光切割柔性電路板采用高性能紫外激光光光源,光束質量好,切割效果更好;

● 由于傳統加工工藝是一種接觸式的機加工方法,必然會對FPC產生加工應力,可能造成物理損傷,激光切割柔性電路板是非接觸式加工,有效避免加工材質損傷、變形。


電路板

隨著5G時代的到來,激光加工技術將在5G產業里扮演不可或缺的角色。武漢金密激光作為高新技術產業的一員,是專業設計、生產、銷售多功能激光加工機、激光焊接機、激光切割機、激光打標機的高科技企業。我們一直秉承著科技創新、自主研發的精神一直走到現在。目前已有多家高校、科研院所和企業與我公司達成了合作關系,產品質量得到了用戶的認可。


三維激光切割機

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